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富士多功能泛用机XPF-S的详细描述：
主要规格：
对象元件：0402～45×150mm
贴装速度：0.144sec 25,000chp（单吸嘴：0.4sec 9,000cph）
贴装精度：芯片元件等±0.050mm , QFP元件±0.030mm
电路板尺寸50×50～457×356mm t=0.4～5.0mm
优势特点
1.运转中的动态更换工作头不仅对应小芯片高速工作头、多功能工作头，还对应涂敷胶着剂工作头。
2.根据元件供应单元的不同分为2种：XPF-L和XPF-S。
3.平板料盘单元可以轻易对应各种各样的料盘。
4采用NXT的FUJI智能供料器。可以对应验证以及跟踪等功能，还可以进行料带元件的无停止补充。
本司是专业销售二手SMT/AI设备的,欧美机器,状态良好,经外观翻新,内部清洁,重新调试,易损件更换后才销售.以保证销售给客户的设备达到正常生产状态,让客户用得放心.并有一定的保修服务期.库存有大量设备,可在短时间内交机。本公司新增设备租赁服务：当客户资金不足，订单不明确或临时增加订单的情况下，我司可以为客户提供租赁服务，以及为设备供应商提供配套租赁服务（如新机交货期未能符合客户要求，我司能提供设备先予租赁以解决问题）。 租用设备可为单机，如：贴片机、AI、回流焊、AOI等或整线/多线配置。租用期一般由一个星期到五年。根据客户要求，也可先租后买。